15.02.2024, 12:45
(Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 15.02.2024, 12:47 von Selbstbauer.)
Hallo,
Lochraster OHNE Cu-Auflage ist für mich seit langen das Platinen- bzw Trägermaterial der Wahl. Bauteile durchstecken, Drähte umbiegen, verlöten. Korrektur / Umbau leicht möglich. Die Lötseite sieht natürlich nicht so "schön" aus wie bei Platinen mit Cu-Bahnen, Lötstopplack und allem, aber dem Strom ist's egal. Mechanische Stabilitätsprobleme hatte ich damit noch keine, schließlich sind auch die vom Lötzinn benetzten Flächen eher größer als bei anderen Methoden. Übrigens: 2,50 mm Lochabstand gib's doch gar nicht? Ist alles 2,54mm, aber es gibt Bauteile mit abweichenden Abständen, z.B. NF-Endstufen-ICs. Dann muss man halt Zusatzlöcher bohren. Und bei den den LR-Platinen MIT Kupfer können die kleinen Kupferkreise auch gerne mal im Wege sein, wenn es mal eng wird!
MfG,
Binse
Lochraster OHNE Cu-Auflage ist für mich seit langen das Platinen- bzw Trägermaterial der Wahl. Bauteile durchstecken, Drähte umbiegen, verlöten. Korrektur / Umbau leicht möglich. Die Lötseite sieht natürlich nicht so "schön" aus wie bei Platinen mit Cu-Bahnen, Lötstopplack und allem, aber dem Strom ist's egal. Mechanische Stabilitätsprobleme hatte ich damit noch keine, schließlich sind auch die vom Lötzinn benetzten Flächen eher größer als bei anderen Methoden. Übrigens: 2,50 mm Lochabstand gib's doch gar nicht? Ist alles 2,54mm, aber es gibt Bauteile mit abweichenden Abständen, z.B. NF-Endstufen-ICs. Dann muss man halt Zusatzlöcher bohren. Und bei den den LR-Platinen MIT Kupfer können die kleinen Kupferkreise auch gerne mal im Wege sein, wenn es mal eng wird!
MfG,
Binse