24.10.2022, 22:18
Ja Ulrich, dass ist richtig.
Der Prozess ist sehr kritisch und extrem abhängig vom Fließen der Balls im richtigen Moment (deshalb ist das Temperaturprofil sehr wichtig). Jegliche Veränderung der Oberfläche (z.B. durch Oxydation) macht diesen Prozess unkalkulierbar.
Beim Reflow gibt es einen Moment, in dem sich die Balls verflüssigen und sich der gesamte Chip (möglichst gleichmäßig) „settled“…also die Balls sich mit den Pads der Leiterplatte verbinden bzw. einschmelzen.
Die Bestückung von BGA-Gehäusen ist deshalb nicht trivial und wird von vielen Bestückern nicht wirklich gut beherrscht (vor allem nicht im Bleifreien Prozess), auch wenn sie es behaupten…ich schreibe dies aus eigener (blutiger…) Erfahrung.
Die guten Bestücker haben dafür einen speziellen Reflow Prozess (Dampfphase) und eine anschließende Röntgeninspektion.
Deshalb ist eine „manuelle“ Reparatur auch nicht so einfach. Es gibt dafür spezielle Reworking Stations.
Das einzige, was man als Laie versuchen kann, ist das Aufbringen von dünnflüssigem Flussmittel unter den Chip und der anschließenden Erwärmung mittels Heißluft-Aufsatz (passend zum Chip- Gehäuse).
Manchmal klappt das.
Ich möchte wirklich niemanden entmutigen, sondern nur darauf hinweisen, dass BGA-Gehäuse schon etwas besonderes sind und nicht „mal eben“ mit Boardmitteln gefixt werden können.
Beste Grüße,
Wilhelm
Der Prozess ist sehr kritisch und extrem abhängig vom Fließen der Balls im richtigen Moment (deshalb ist das Temperaturprofil sehr wichtig). Jegliche Veränderung der Oberfläche (z.B. durch Oxydation) macht diesen Prozess unkalkulierbar.
Beim Reflow gibt es einen Moment, in dem sich die Balls verflüssigen und sich der gesamte Chip (möglichst gleichmäßig) „settled“…also die Balls sich mit den Pads der Leiterplatte verbinden bzw. einschmelzen.
Die Bestückung von BGA-Gehäusen ist deshalb nicht trivial und wird von vielen Bestückern nicht wirklich gut beherrscht (vor allem nicht im Bleifreien Prozess), auch wenn sie es behaupten…ich schreibe dies aus eigener (blutiger…) Erfahrung.
Die guten Bestücker haben dafür einen speziellen Reflow Prozess (Dampfphase) und eine anschließende Röntgeninspektion.
Deshalb ist eine „manuelle“ Reparatur auch nicht so einfach. Es gibt dafür spezielle Reworking Stations.
Das einzige, was man als Laie versuchen kann, ist das Aufbringen von dünnflüssigem Flussmittel unter den Chip und der anschließenden Erwärmung mittels Heißluft-Aufsatz (passend zum Chip- Gehäuse).
Manchmal klappt das.
Ich möchte wirklich niemanden entmutigen, sondern nur darauf hinweisen, dass BGA-Gehäuse schon etwas besonderes sind und nicht „mal eben“ mit Boardmitteln gefixt werden können.
Beste Grüße,
Wilhelm
Wir lösen ständig nur Probleme die wir ohne uns nicht hätten