02.11.2011, 20:15
Hallo in die Runde,
wenn ich den Thread richtig verstanden habe geht es um Lötaugen frei bekommen. Wenn mich meine Erinnerung nicht ganz im Stich lässt, haben wir früher die heißen Lötaugen einfach "freigepustet" (Zinn durch die Bohrung gepustet), das heiße Zinn von der Platine abgeklopft oder mit einem (ich glaube) Alu-Stift(Spitze) freigedrückt oder mit Entlötlitze gearbeitet. Das ging zumindest noch bis zu 1mm Bohrungen. Wie das mit SMD o.ä. und RoHs-Zinn geht, fehlt mir die neuere Erfahrung.
VG
Michael
wenn ich den Thread richtig verstanden habe geht es um Lötaugen frei bekommen. Wenn mich meine Erinnerung nicht ganz im Stich lässt, haben wir früher die heißen Lötaugen einfach "freigepustet" (Zinn durch die Bohrung gepustet), das heiße Zinn von der Platine abgeklopft oder mit einem (ich glaube) Alu-Stift(Spitze) freigedrückt oder mit Entlötlitze gearbeitet. Das ging zumindest noch bis zu 1mm Bohrungen. Wie das mit SMD o.ä. und RoHs-Zinn geht, fehlt mir die neuere Erfahrung.
VG
Michael