21.03.2019, 12:50
Hallo!
Der 2SB798 ist richtig, der andere ist die TTH-Variante.
SMD-Bauteile kann man sehr wohl mit normalen Lötkolben und -zinn löten, das mache ich fast täglich mit allen möglichen Packages. Ich benutze dazu meist nur zwei Lötkolben, man braucht aber schon etwas Übung, denn ein Pad ist schnell abgerissen. Nur bei BGAs z.B. ist man natürlich aufgeschmissen, da sind dann spezielle Anlagen nötig, weil man an die Lötstellen gar nicht ran kommt.
Wenn ich nur wenig Löterfahrung hätte und noch nie SMD gelötet habe, würde ich das aber jemanden machen lassen, der das kann.
Bei der gezeigten Bauform würde ich das Zinn von Pin 1 und 3 mit Lötsauglitze absaugen, dann mit zwei Lötkolben an Pin 2 (einer oben, der andere unten). Das Bauteil wird dann schnell durcherhitzt und man kann es mit den Kolben nach oben abheben. Nun die Pads mit Sauglitze säubern. Ein Pad (von Pin 1 oder 3) mit Zinn benetzen und den Transitor daran anheften, dann den anderen Pin anlöten. Zum Schluss etwas Lot an Pin 2 und diesen wieder mit zwei Lötkolben durchheizen (nicht zu lange), damit das Lot durch die Kapillarwirkung unter das Bauteil läuft und die Wärmeanbindung gegeben ist.
Beim CX20084 kann man die Pins entweder mit einem feinen Seitenschneider durchzwicken und dann nach der Reihe abnehmen, der ist ja ohnehin defekt. Oder, so mache das ich immer bei SOIC-packages, alle Pins mit Lot verbinden. Dann mit zwei Lötkolben die Pinreihen erhitzen. Das Lot leitet die Wärme an alle Pins und man kann den IC mit den Kolben abheben. Nun das Restlot absaugen. Alternativ gibt es auch dünne Edelstahl-Streifen, die man unter die erwärmten Pins schiebt um sie von den Pads zu trennen.
Den neuen IC an einem Pin anheften und die restlichen nacheinander anlöten.
Wenn man die Bauteile mit den Lötkolben als Zange abnimmt, muss man immer aufpassen, dass man keine benachbarten Teile mit abräumt.
Es sind dazu natürlich dünne Lötspitzen und dünnes Lötzinn notwendig, evtl. noch eine feine Pinzette. Die im WM-D6C verwendeten SMD-Bauteile sind noch recht grob, da braucht man auch noch keinen Flussmittelstift oder sowas.
Der 2SB798 ist richtig, der andere ist die TTH-Variante.
SMD-Bauteile kann man sehr wohl mit normalen Lötkolben und -zinn löten, das mache ich fast täglich mit allen möglichen Packages. Ich benutze dazu meist nur zwei Lötkolben, man braucht aber schon etwas Übung, denn ein Pad ist schnell abgerissen. Nur bei BGAs z.B. ist man natürlich aufgeschmissen, da sind dann spezielle Anlagen nötig, weil man an die Lötstellen gar nicht ran kommt.
Wenn ich nur wenig Löterfahrung hätte und noch nie SMD gelötet habe, würde ich das aber jemanden machen lassen, der das kann.
Bei der gezeigten Bauform würde ich das Zinn von Pin 1 und 3 mit Lötsauglitze absaugen, dann mit zwei Lötkolben an Pin 2 (einer oben, der andere unten). Das Bauteil wird dann schnell durcherhitzt und man kann es mit den Kolben nach oben abheben. Nun die Pads mit Sauglitze säubern. Ein Pad (von Pin 1 oder 3) mit Zinn benetzen und den Transitor daran anheften, dann den anderen Pin anlöten. Zum Schluss etwas Lot an Pin 2 und diesen wieder mit zwei Lötkolben durchheizen (nicht zu lange), damit das Lot durch die Kapillarwirkung unter das Bauteil läuft und die Wärmeanbindung gegeben ist.
Beim CX20084 kann man die Pins entweder mit einem feinen Seitenschneider durchzwicken und dann nach der Reihe abnehmen, der ist ja ohnehin defekt. Oder, so mache das ich immer bei SOIC-packages, alle Pins mit Lot verbinden. Dann mit zwei Lötkolben die Pinreihen erhitzen. Das Lot leitet die Wärme an alle Pins und man kann den IC mit den Kolben abheben. Nun das Restlot absaugen. Alternativ gibt es auch dünne Edelstahl-Streifen, die man unter die erwärmten Pins schiebt um sie von den Pads zu trennen.
Den neuen IC an einem Pin anheften und die restlichen nacheinander anlöten.
Wenn man die Bauteile mit den Lötkolben als Zange abnimmt, muss man immer aufpassen, dass man keine benachbarten Teile mit abräumt.
Es sind dazu natürlich dünne Lötspitzen und dünnes Lötzinn notwendig, evtl. noch eine feine Pinzette. Die im WM-D6C verwendeten SMD-Bauteile sind noch recht grob, da braucht man auch noch keinen Flussmittelstift oder sowas.
Grüße,
Wayne
Weil immer wieder nachgefragt wird: Link zur Bändertauglichkeitsliste (Erfassung von Haltbarkeit und Altersstabilität von Tonbändern). Einträge dazu bitte im zugehörigen Thread posten.
Wayne
Weil immer wieder nachgefragt wird: Link zur Bändertauglichkeitsliste (Erfassung von Haltbarkeit und Altersstabilität von Tonbändern). Einträge dazu bitte im zugehörigen Thread posten.