02.12.2011, 19:13
Die Aufheizzeit des Lötkolbens findet ja nicht an der Lötstelle statt und rechne ich daher nicht dazu. Ein (zu) kalter Lötkolben hat an einer Lötstelle nichts zu suchen.
Aus 30 bis 60 Sekunden an einer (Ent-)Lötstelle sind jetzt schon mal 5 bis 10 Sekunden geworden. Wir näher uns der Realität und auch den fürs Material gesunden Zeiten.
Mal ein Beispiel aus der Praxis, ein „Benchmark“
.
Aus dieser Platine
![[Bild: Bench-Entloetlitzet-1.jpg]](https://tonbandforum.de/bildupload/Bench-Entloetlitzet-1.jpg)
soll das eingekreiste IC (DIP14) mit der (noch kalten) Entlötlitze und einem alten Weller TCP-S (50 W) mit einer meißelförmigen Spitze 7 ausgelötet werden. Ohne Zuführung zusätzlicher Flussmittel, die in der Litze reichen.
Nach ca. 20 Sekunden und 14! gelösten Lötstellen, 1,43 Sekunden pro Lötstelle, sieht das dann so aus
![[Bild: Bench-Entloetlitzet-2.jpg]](https://tonbandforum.de/bildupload/Bench-Entloetlitzet-2.jpg)
Die Flussmittelreste die man oben sieht
stammen aus Entlötlitze und können mit einem geeigneten Mittel (z.B. Kontakt LR) entfernt werden. Ein „Muss“ ist das aber nicht, es kann sogar vorteilhaft sein auf die Reinigung zu verzichten.
Endergebnis:
![[Bild: Bench-Entloetlitzet-3.jpg]](https://tonbandforum.de/bildupload/Bench-Entloetlitzet-3.jpg)
Natürlich gibt es Fälle in denen zusätzlich zugeführtes Flussmittel in der Elektronik (von Dachrinnen und Kupferrohren reden wir hier ja nicht) unabdingbar ist, z.B. bei diversen Verfahren in der SMD Löttechnik.
30 bis 60 Sekunden „braterei“ an einer! Lötstelle gibt es aber auch da (erst recht) nicht.
Es gibt auch Lötstellen die Aufgrund ihrer Masse und ihrer Wärmeleitfähigkeit länger aufgeheizt werden müssen, dort liegt aber nicht das Einsatzgebiet der Entlötlitze. Litze ist eher was für feinere und kleinere Lötstellen.
PS: Ich löte heute nicht mehr jeden Tag und meine Augen sind auch nicht mehr die Besten. Es wird noch schneller und auch besser gehen.
PPS: Falls es einigen nicht klar ist, Flussmittel wird eingesetzt um Oxidschichten zu entfernen damit Lötzinn und Kontaktflächen (das wäre hier die Entlötlitze) eine Verbindung eingehen können.
Gruß Ulrich
Aus 30 bis 60 Sekunden an einer (Ent-)Lötstelle sind jetzt schon mal 5 bis 10 Sekunden geworden. Wir näher uns der Realität und auch den fürs Material gesunden Zeiten.
Mal ein Beispiel aus der Praxis, ein „Benchmark“
.Aus dieser Platine
soll das eingekreiste IC (DIP14) mit der (noch kalten) Entlötlitze und einem alten Weller TCP-S (50 W) mit einer meißelförmigen Spitze 7 ausgelötet werden. Ohne Zuführung zusätzlicher Flussmittel, die in der Litze reichen.
Nach ca. 20 Sekunden und 14! gelösten Lötstellen, 1,43 Sekunden pro Lötstelle
, sieht das dann so ausDie Flussmittelreste die man oben sieht
stammen aus Entlötlitze und können mit einem geeigneten Mittel (z.B. Kontakt LR) entfernt werden. Ein „Muss“ ist das aber nicht, es kann sogar vorteilhaft sein auf die Reinigung zu verzichten.
Endergebnis:
Natürlich gibt es Fälle in denen zusätzlich zugeführtes Flussmittel in der Elektronik (von Dachrinnen und Kupferrohren reden wir hier ja nicht) unabdingbar ist, z.B. bei diversen Verfahren in der SMD Löttechnik.
30 bis 60 Sekunden „braterei“ an einer! Lötstelle gibt es aber auch da (erst recht) nicht.
Es gibt auch Lötstellen die Aufgrund ihrer Masse und ihrer Wärmeleitfähigkeit länger aufgeheizt werden müssen, dort liegt aber nicht das Einsatzgebiet der Entlötlitze. Litze ist eher was für feinere und kleinere Lötstellen.
PS: Ich löte heute nicht mehr jeden Tag und meine Augen sind auch nicht mehr die Besten. Es wird noch schneller und auch besser gehen.
PPS: Falls es einigen nicht klar ist, Flussmittel wird eingesetzt um Oxidschichten zu entfernen damit Lötzinn und Kontaktflächen (das wäre hier die Entlötlitze) eine Verbindung eingehen können.
Gruß Ulrich